噴錫要先用分組上件實驗分清楚是錫膏、爐溫還是零件造成，再逐位置取樣找到是哪一顆；換料不等於解決，換完要繼續追發生率。允收看 IPC-A-610J 第 5.2.7.1 節「錫珠」與第 5.2.7.3 節「錫網／錫濺」[1]：被助焊劑殘留或塗層包住、不會鬆脫的錫珠可允收，會鬆脫的在各等級都是缺點[4]。
噴錫（也有人叫濺錫）是回焊時，錫從焊點旁邊濺出去，在零件周圍或鄰近焊墊、金手指留下小錫點。它和印刷偏移造成的錫珠不同：錫膏印得好好的，回焊後還是在特定零件旁出現。噴錫可能造成短路，落在金手指或測試點上也會被判外觀不良。
業界的叫法不一定統一。有些報告把「金手指沾錫」也寫成噴錫，所以第一步是先確認大家講的是同一件事：錫點在哪裡、有多大、是不是集中在某幾顆零件旁。
英文多叫 solder spatter 或 solder splash，指回焊後錫出現在原本沒印錫膏的地方[3]。錫膏廠 Indium 的技術文章提出一種可能機制：助焊劑或基板上其他物質在加熱時分解、急速揮發，把錫帶出去（該文也說確切原因仍不明）；它也提醒回焊爐內氧含量低時，這種現象可能變多，而且建議先排除回焊前的污染（點錫膏拖尾、鋼板底面沾錫膏），再查回焊爐[3]。所以零件本身帶有會揮發的東西，也可能成為噴錫源頭——這和本文「噴錫跟著零件走」的案例一致。
一、先分組上件，確定是不是零件造成
一個新機種第一次生產，噴錫遍布全板，比例相當高。做法是和相似的前一個機種逐項比對零件清單與廠牌，再做分組實驗：
| 組別 | 結果 |
|---|---|
| 全部上件 | 不良 |
| 只印錫膏、不上件 | 合格 |
| 不上電容、其他都上件 | 仍不良 |
只印錫膏就合格，表示錫膏與爐溫本身不是主因；不上電容仍不良，表示原本懷疑的電容也不是主因。
問：噴錫是錫膏還是零件造成的？
答：用分組上件實驗分開：只印錫膏不上件過一次爐，若合格，問題多半跟著零件走；再分批拿掉懷疑的零件，看噴錫跟著哪一種走。
二、逐位置取樣，找到真正那一顆
同一個例子，先換電容廠牌，噴錫縮小到某個區域，但沒有消失。再往下查，發現該區域有一顆電感是以前沒生產過的規格；以往生產的另一規格電感也發生過同樣問題，後來那家零件廠改了製程才大幅降低。
逐個位置取樣驗證：電容幾乎沒有噴錫，新規格電感的樣品有相當比例噴錫。原本懷疑的電容只是部分原因，主因在電感。供應端回覆「無法降到零」，後續改為評估另找來源。
問：怎麼找出是哪一顆零件噴錫？
答：先用分組實驗縮小範圍，再逐個位置取樣、用顯微鏡看錫點的位置與方向，算每個位置的發生率。和以前生產過的機種比對零件清單，特別留意「第一次生產的規格」。
三、依型號與廠牌算發生率，樣本數要夠
另一個例子是把同一條件下的零件依型號與廠牌分開算：電容兩個廠牌各自多個型號，每個型號貼數百到上千片，數有噴錫的片數。一個廠牌的發生率約 0.4%～2.9%，另一個約 0.6%～1.4%。
這種比對有三個常見問題：
– 空白欄位是零還是沒量，要寫清楚。
– 電阻每個廠牌只取幾十片，差一兩片不能當成廠牌差異。
– 兩個廠牌要放在同一批條件下比，才有意義。
問：換零件廠牌就能解決噴錫嗎？
答：不一定。上面的例子換了電容廠牌，噴錫只縮小範圍，主因在另一顆電感。換料前先用數據確定是哪一種零件，換料後也要繼續追蹤發生率。
四、急單換料繼續生產，事後要補追蹤
有一次小電容噴錫，生產一千多片，不良比例約兩成多。因為是急單，處理方式是改用另一來源的同規格零件繼續生產，異常零件退回供料方。
當時沒有記下噴錫原因，也沒有記換料後還有沒有噴錫。急單先求出貨可以理解，但事後要補兩件事：換料後的發生率，以及退回零件的分析結果；否則下次用回同一批料，問題會再出現。
五、對策實驗要先寫假設，零件廠的外觀判斷不夠
對策實驗常見的問題是五個方向（整捲烘烤、預熱區加長、曲線下修、曲線上修、改用新料）全部列進去，卻沒有先假設哪一個是主因，目標與結果也沒有事先寫好。
另一種業界常見的做法，是請零件廠送樣分析。零件廠常見的回覆是用放大鏡看外觀，只在一處看到錫痕、周圍沒有錫球，有時就依經驗判斷「不是零件造成」。只做外觀檢查、沒有切片也沒有說明錫從哪裡來，這種回覆只能當作參考，不能當成結案依據。
如果決定把烘烤列為實驗因素，條件要照 IPC/JEDEC J-STD-033 的表，不要自訂。以 Microchip 依 J-STD-033C 表 4-1 公布的條件為例：濕敏等級 3、本體厚 2.0～4.5 mm 的零件，在 125 °C 要烤 48 小時；用 40 °C、5% RH 以下的低溫烘烤要 67～79 天[5]。捲帶包裝的塑膠盤帶通常耐不了 125 °C，整捲烘烤前要先確認包材耐溫。
問：噴錫要不要烘烤零件？
答：零件吸濕在回焊時釋放水氣，是噴錫的可能原因之一，烘烤可以列為實驗因素，但不要一開始就整批烘烤。先用分組實驗確定是哪一種零件，再對那一種做烘烤對照，比較烘烤前後的發生率；濕敏零件的烘烤條件見站內〈濕敏元件保存與烘烤條件〉。
噴錫查問題檢查表
| 步驟 | 要做的事 |
|---|---|
| 定義 | 確認「噴錫」指什麼：錫點位置、大小、是否集中在某些零件旁；拍顯微照存檔 |
| 比對 | 和相似的舊機種比零件清單與廠牌，標出第一次生產的規格 |
| 分組實驗 | 只印錫膏不上件、分批拿掉懷疑零件，看噴錫跟著誰走 |
| 逐位置取樣 | 算每個位置的發生率，確定是哪一顆 |
| 對策實驗 | 先寫假設，再排烘烤、預熱、曲線、換料的組合；每組要有結果欄 |
| 換料後 | 追蹤換料後的發生率；退回零件的分析要有切片或其他證據，不只外觀 |
噴錫與錫珠的允收判定可參考 IPC-A-610J（2024 年 3 月版）第 5.2.7.1 節「多錫—錫珠」與第 5.2.7.3 節「多錫—錫網／錫濺」，名詞定義見第 1.8.21 節「錫珠」[1]；焊接製程要求可參考 IPC J-STD-001J（2024 年 3 月版）[2]。原則是錫珠要被包覆或固定、不會在使用環境下鬆脫才可允收，會鬆脫的要移除[4]；落在金手指上的錫另看第 10.1 節「非焊接接觸區」[1]。
參考資料
- IPC-A-610J Acceptability of Electronic Assemblies 目錄（2024 年 3 月）：electronics.org（PDF）
- IPC J-STD-001J Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies 目錄（2024 年 3 月）：electronics.org（PDF）
- Indium Corporation，Solderspatter: Solder Paste in Unexpected Places：indium.com
- PIEK（荷蘭 IPC 訓練中心），Solder balls on the PCB, are they allowed?（依 IPC-A-610H）：piektraining.com
- Microchip，Bake Information（依 J-STD-033C 表 4-1）：onlinedocs.microchip.com
嘉鴻能幫的
噴錫常卡在「到底是哪一顆零件」。嘉鴻可以線上和你一起排分組實驗與取樣表，多一個討論的對象；也能提供檢查錫點時會用到的放大工具：
– 數位顯微鏡
有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。
延伸閱讀（站內）：回焊焊接不良怎麼查、回焊曲線怎麼設、濕敏元件保存與烘烤條件、替代料怎麼驗證、SMT 良率突然掉了怎麼查