功能測試良率掉了，先把失敗依錯誤碼排行，再把每個碼歸成「接觸」「焊接」「程式或韌體」三類；排在前面的碼，常是測試探針接觸不良，不是焊接不良。分類之前就去調錫膏、改爐溫，常常白忙一場。
一、先排行：錯誤碼前幾名佔多少
一個產線上常見的例子：某模組的功能測試良率每個月都在九成八以上，看起來沒有問題。逐批統計不良數、列出每批前三名的錯誤碼，前三名大多落在同四個碼，而文件註明這四個碼是探針接觸不良造成的。但有幾個月排名居首的碼換成另一個，不在那四個碼裡，彙總表卻沒有寫原因與對策。
這個例子提醒兩件事：
- 良率高，不代表沒有要查的東西；排行裡「突然冒出來的碼」要優先追。
- 排行表要多一欄「這個碼屬於哪一類、依據是什麼」，不能只寫 NA。
問：功能測試良率突然掉了，先查什麼？
答：先查錯誤碼排行有沒有變。前幾名的碼和上個月一樣，多半是同一類老問題（常見是接觸）；冒出新的碼，才是新的變化點，從那個碼往回追。
良率「掉了」要先有基準：開線先測 200 顆
要說良率掉了，先要知道這一批原本該是多少。產線常見的做法是開測時先跑一小批初始測試（例：至少 200 顆），用這批的良率當基準：
- 開線：初始良率比標準良率低 10% 以上，先開異常單，不直接往下測。
- 生產中與交接班：良率比初始基準掉 10%，先當成測試系統的問題，請維修驗證機台、探針與測試板，再回頭看產品。
- 整批測完：失效品先重測一次，再判定整批是否達標；重測通過的數量也要記下來，接觸類問題多半就藏在這裡。
這樣做的好處是，良率掉的時候先分得出「這一批本來就差」還是「測到一半才變差」：前者往材料與製程查，後者先查測試站。
問：功能測試良率的基準怎麼訂？
答：常見做法是開線先測一小批（例：200 顆）當基準，生產中掉到基準以下一定比例（例：10%）就先驗證測試系統。
二、再分類：接觸、焊接、程式各一堆
另一個例子：統計十個月的失效碼，前幾名佔了全部不良九成以上。用 X-ray 抽樣檢查前幾名失效碼的樣品，跟焊接有關的很少，名次最前的兩個碼，其中一個註明焊接相關不到一成五；文件註明這幾個碼主要是測試探針接觸不良讓機台報錯。
產線上常見的分類方法：
| 類別 | 常見跡象 | 先做什麼 |
|---|---|---|
| 接觸 | 重測就過；同一個測試位失敗特別多；探針頭髒 | 清探針、換測試位重測、記錄重測通過率 |
| 焊接 | 重測仍失敗；X-ray 或顯微鏡看到焊點異常；換測試位也失敗 | 回到 AOI、X-ray 與回焊紀錄找變化點 |
| 程式或韌體 | 錯誤集中在燒錄、開卡、初始化步驟；清除後重跑就好 | 交給韌體或測試程式負責人，保留錯誤紀錄 |
一個依錯誤碼分三類的試產例子：壞區塊過多的那批，用工具掃描後壞區塊數都超過上限；訊號異常的那幾片，目視看到控制晶片腳位移位，重新焊接校正後問題仍在，表示外觀看到的問題不是原因，或不是唯一原因；一開始就報裝置錯誤的那幾片，清除韌體後重新跑就正常。三類原因各不相同，混在一起看只會得到「良率不好」四個字。
IEEE 1149.1 定義了測試存取埠與邊界掃描架構（IEEE 1149.1-2013），探針碰不到的 BGA 腳位，可以靠邊界掃描補測連通，少一個「接觸」變數。
問：測試錯誤碼排名居首，就是製程問題嗎？
答：不一定。排名居首的碼常是測試探針接觸不良讓機台報錯；先用重測、換測試位、抽樣 X-ray 分出接觸和焊接，焊接佔比高才動製程。
問：重測就過，算不算良品？
答：要看規範。產線上常見做法是允許重測次數有上限，並把「重測才過」另外記錄；重測通過率突然升高，代表探針或治具該保養了。
三、懷疑測試板，就換板驗證
一個例子：品保抽測發現組態值異常，回頭抽測同一個測試位測完的一批產品，全部異常；換上新的測試板，再驗證幾片就恢復正常。文件沒有寫舊測試板怎麼壞的，也沒寫這批產品有沒有重測。
產線上常見的補法：
- 換板恢復後，舊測試板要標示停用、找出失效原因，不直接丟回備品。
- 用舊測試板測過的那一段產品，要列範圍重測。
- 同型號的其他測試位一起抽查。
四、免洗助焊劑殘留，會讓探針接觸變差
回焊專書整理的研究：免洗製程的助焊劑殘留會讓測試探針穿不透或被黏住，電路內測試跟著接觸不良，以通孔零件的引腳尖端特別明顯。研究把可探測性分成接觸成功率與穿透率，結果是焊墊上的殘留越多、接觸越差；殘留較軟，比較容易穿透。一個反直覺的觀察是：頂面殘留擴散越遠，焊墊接觸反而越差，因為殘留多的錫膏擴散得遠、也堆得厚。這是公開研究的結論，不是單一產線的經驗。
IPC J-STD-001J 把焊接後的清潔度列為組裝要求的一部分（IPC J-STD-001J 目錄）；免洗製程不清洗，殘留的量與硬度就會直接反映在測試站。
產線上常見做法：
- 換錫膏或改爐溫曲線時，把測試站的「重測通過率」一起列進驗證項目。
- 探針保養週期依重測通過率調整，不只看日曆。
- 治具定期清洗，探針卡住的處理見站內〈彈簧針（Pogo Pin）卡住怎麼處理〉。
問：免洗助焊劑會影響功能測試嗎？
答：會。殘留多、偏硬時，探針穿不透或被黏住，測試報接觸類錯誤；換錫膏或爐溫時，要把測試站的接觸不良率一起驗證。
五、反過來驗：這個測試抓得到空焊嗎？
良率很高，也可能是測試抓不到。一個驗證方法：把板上一顆穩壓器模擬成空焊，重新測試，原本通過的模組失敗並出現錯誤訊息；補焊回去後又通過。結論是這顆穩壓器空焊，過不了這個測試。
這個方法要注意範圍：只驗證了一片板子、一種零件，不代表其他零件的空焊也抓得到。產線上常見的做法是挑幾類風險高的零件（電源、時脈、連接器）各做一次「故意做壞再測」，把結果列成測試涵蓋表。
IPC-A-610J 是組裝後外觀與焊點允收的依據（IPC-A-610J 目錄），外觀合格不等於功能正常；功能測試抓什麼、漏什麼，要靠這種驗證補上。測試組合怎麼搭，見站內〈PCBA 測試怎麼搭〉。
問：功能測試抓得到空焊嗎？
答：要看是哪一顆零件。驗證方法是把那顆零件做成空焊再測，失敗就代表抓得到；沒驗證過的零件，不能假設抓得到。
功能測試良率檢查表
| 項目 | 怎麼做 |
|---|---|
| 排行 | 每批列前三名錯誤碼，標示新出現的碼 |
| 分類 | 每個碼標「接觸／焊接／程式」與判斷依據 |
| 重測 | 記錄重測次數與重測通過率，設上限 |
| 測試板 | 懷疑時換板驗證，舊板停用、列範圍重測 |
| 殘留 | 換錫膏、改爐溫時一併驗測試接觸率 |
| 涵蓋 | 高風險零件做「故意做壞再測」，列涵蓋表 |
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