維修站要先有「失敗碼對應零件區」的指引，換了還不良就停手、回頭確認不良在零件還是板子。BGA 換件依 J-STD-033，零件最多承受 3 次回焊[2]；IPC-7711/7721 本身不限重工次數[1]，所以上限要寫進客戶規格或廠內規範。
測試站把不良挑出來之後，板子會送到維修站。維修站的人最常遇到三個問題：不知道該修哪裡、換了零件還是不良、要換的料不夠。重工放行要管哪些點，站內〈SMT 重工不是修好就放行〉已經整理過；這篇談的是放行之前，「修哪裡、怎麼修」這一段。
一、失敗碼對應零件區：寫成維修指引
一個射頻模組的例子，把每一個測試失敗碼各做一張工作表：
圖上用紅框標出可疑零件的區域。
先在這個區域檢查有沒有空焊、立碑。
再依量到的電流或測試報告，判斷要換哪一顆。
例如發射類的失敗，接上儀器量模組的輸出電流：約 200～250 毫安多半是放大器空焊或沒有動作，約 900 毫安則是短路。開卡失敗則依電流卡在哪個數值，分成零件位移、立碑或直接換某顆零件幾種情況。
這種指引讓新人也能照著修，不用每片都找工程師。要補的是兩件事：每一條對應是根據多少片維修結果整理出來的；指引改版時，舊版要收回，避免兩版步驟不同、各修各的。
問：維修指引要寫什麼？
答：每個失敗碼一張：可疑零件的區域圖、先看什麼（空焊、立碑、位移）、量什麼（電流、電壓）、量到多少換哪一顆。附上整理依據（修過幾片、命中率），並管好版本。
二、先確認不良在哪：模組還是板子
另一個例子，測試站出現資料複製不良，懷疑是板上的模組。驗證步驟是：
先量模組的電壓。
把模組拆下來單獨複判。
模組植球後再過回焊，裝回去測試。
另外換一顆新模組，看板子會不會變良品。
結果有幾片拆下來單獨測是正常的，植球回焊後又變不良；換新模組也是部分變良品、部分仍不良。這表示不良不一定只在模組，板子或焊接過程也可能有問題。換了還是不良時，不要一直換零件，要回頭確認不良到底在哪一端。
問：換了零件還是不良怎麼辦？
答：先停止繼續換，回頭確認不良在零件、板子還是焊接：把拆下的零件單獨測，換新零件後再測；若兩邊結果不一致，量相關電壓、看焊點，往板子或焊接過程查。
三、BGA 換件：只換一次、用新零件、用回焊爐焊
一個 BGA 換件方法的例子，規則寫得很明確：
每個模組只換一次，一定用新零件。
拆除用熱風槍；清焊墊用烙鐵加吸錫線，烙鐵不超過 280℃。
上助焊劑後，用重工機放新零件。
焊接只能用回焊爐、走量產溫度曲線，不用其他加熱方式。
焊完用 X 光檢查。
X 光看的是空洞與橋接：IPC-A-610 對會塌陷的 BGA 錫球（一般錫球），空洞上限是檢查面積的 30%[3]；不塌陷錫球沒有這條標準，要依客戶規格。
這些規則可以對照業界標準來訂。電子組件重工的通用標準是 IPC-7711/7721（最新為 2023 年 12 月的 D 版），內有 BGA 熱風拆除、焊墊清錫、植球與重新安裝的程序；但它在適用範圍裡明寫「不限制組件的最大重工、維修或改裝次數」[1]，次數上限要由客戶規格或廠內規範決定。濕敏零件的處理標準 J-STD-033 則規定零件最多經過 3 次回焊，超過要先問原廠（零件做可靠度驗證時的前處理 JESD22-A113，同樣是跑 3 次回焊[4]）；重工時建議局部加熱，讓板上其他零件本體不超過 200℃，否則板子可能要先烘烤；拆下的零件若要再用，裝回前要先烘乾[2]。這也是「只換一次、一律用新零件」的道理：原本的零件已經過量產回焊、拆除兩次受熱。
這份方法註明了一個限制：當時沒有這個產品的換件經驗，是用其他產品模擬出來的，也沒有成功率資料。新產品第一次換件時，要先用幾片做驗證，量成功率與換件後的可靠度，再擴大使用。
問：BGA 可以重工幾次？
答：依客戶規格與廠內規範——重工標準 IPC-7711/7721 本身不限次數[1]，但濕敏零件標準 J-STD-033 規定零件最多 3 次回焊[2]。常見做法是同一顆位置只換一次、一律用新零件，焊接走量產回焊曲線，完成後用 X 光檢查。新產品先做小量驗證，確認成功率再量產維修。
四、剩料不夠換：另開子批，追得回來
一個模組維修的例子：每個模組只用一種識別號的記憶體，每批剩下的料只有三、兩顆，良率約九成五時，每批都有幾片要換，剩料不夠。提出的改法是：
維修件另開子批，一律改用另一種識別號的零件。
每片加二維碼追溯，記下用了哪一批零件。
貼標籤的步驟往後移，避免維修後還要重貼。
這個提案還只是推算，沒有實際運行結果；替代零件和原零件有沒有差異也還沒確認。換用不同批號或不同來源的零件時，要先做承認，並讓追溯系統記得住哪一片用了哪一顆。
問：維修用的料不夠怎麼辦？
答：先評估能否用其他批號或來源的零件，經過承認後再用；維修件另開子批，並用序號或二維碼記下每片用的零件批號，出問題時才追得回來。
五、大量維修：測試機也要一起管
一個大量維修的例子，目標六萬件，每天固定處理量，預計約十五天完成，內容包括拆罩、換件、補助焊劑、焊回。每天的進度裡都有幾台測試機不穩，多的一天列了十二台；新增的兩台測試機還因為插座不符被退回。處理方式是清治具、換探針、重新開機，但沒有統計不穩次數，也看不出是機台、治具還是產品的問題。
另一批送到維修站的產品，九成以上是讀不到裝置，重新起卡、燒錄後完成；少數是發光二極體或電阻不良，換件處理。但讀不到的原因沒有查，也沒有寫預防，下一批很可能又來一次。
大量維修時，測試站是瓶頸。測試機不穩要逐台統計次數與處理方式；同一種不良佔大多數時，要回頭找原因，而不是只在維修站一直修。
問：大量重工時要注意什麼？
答：先確認測試機、治具與插座都穩定，逐台記錄不穩次數與處理方式；維修內容佔多數的那一類不良，要回頭找源頭並訂預防，不要只在維修站消化。
維修站檢查表
| 項目 | 要有的 | 常見漏洞 |
|---|---|---|
| 維修指引 | 失敗碼對應區域、量測值、換哪一顆 | 沒有整理依據、版本不一 |
| 判斷位置 | 拆下單測、換新再測 | 換了又換，不回頭確認 |
| 換件規則 | 次數上限、用新零件、回焊爐焊接、X 光 | 新產品沒有驗證就量產維修 |
| 料與追溯 | 子批、替代料承認、每片記零件批號 | 剩料不夠就隨便拿 |
| 測試機 | 逐台統計不穩次數 | 只重開機不記錄 |
| 源頭 | 大宗不良回頭找原因 | 只修不查 |
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參考資料
- IPC-7711/7721D《Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies》（2023 年 12 月）目錄與適用範圍（PDF）。
- IPC/JEDEC J-STD-033（濕敏元件處理、包裝、運送與使用）第 8.4.5 條回焊次數、第 8.6 條板子重工：原版條文（PDF）；現行 D 版（2018 年 4 月）目錄（PDF）。
- Bob Wettermann〈Inspection of BGAs After Rework〉，I-Connect007，2019-03-21。
- JEDEC JESD22-A113-B 前處理試驗（3 次回焊）：條文（PDF）。
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