試產報告要照製程逐站寫數字，良率要寫清楚算了哪些站、分母和樣本數。小樣本的 100% 只是上限估計：30 片零不良，統計上只能說真實不良率有 95% 把握低於 10%（3÷30）[1]。原因分「已驗證／推論／建議」，問題清單要有負責人、期限與確認標準。
試產跑完，報告寫了「良率 100%、無重工」，下一階段的人看了還是不知道能不能量產。問題通常不在試產本身，而在報告：數字沒說範圍、原因沒有驗證、問題沒有寫後續。下面四個重點，各附一個例子。
一、逐站記錄：每一站寫控制項目與發現
一份好用的試產報告，是照製程順序一站一站寫。有一次試產，報告把印刷、貼裝、回焊、清洗、電漿、底部填充、切割每一站的控制項目和發現都列出來，例如：
| 站別 | 記錄的控制項目（例） | 發現 |
|---|---|---|
| 印刷 | 鋼板厚度、錫膏厚度管制規格、四角加中心五點量測 | 覆蓋檢查 OK |
| 貼裝 | 貼裝順序、貼裝延遲時間 | 全數 OK |
| 回焊 | X 光全檢 | 少數焊錫不足的空洞；框架焊墊有凹洞 |
| 清洗 | 清洗步驟與次數 | — |
| 電漿 | 時間、氣體、流量；處理後水滴角 | 處理後約 10 度（標準低於 20 度） |
| 底部填充 | 膠量 | 掃描後空洞不明顯，待信賴性試驗 |
表中電漿站「處理後約 10 度（標準低於 20 度）」這類數字，最好連量測方法一起寫。水滴角常用的量法是 ASTM D7334（前進接觸角），該標準把水滴角低於 45° 視為親水、10～20° 屬於潤濕極佳[2]；所以 20 度是比一般親水門檻更嚴的客戶規格，報告裡要註明出處，下一階段的人才知道能不能放寬。回焊站寫「少數空洞」時，也要附判定依據。以 BGA 為例，IPC-A-610F（2014）把塌陷型焊球（多數塑膠封裝）的空洞缺陷門檻放寬到 X 光可檢面積的 30%（前一版是 25%）[3]；只寫「少數」而不寫比例與依據，下一階段無法判斷是允收還是待改善。
逐站寫的好處是，量產出問題時可以回頭比對「試產時這一站是什麼條件」。報告裡也指出：印刷機其實有二維檢查功能可以抓到印刷不完整，但試產時沒有設定這個程式——這種「有工具沒開」的發現，最該留在報告裡。
同一份報告如果改過幾版，每一版增刪了什麼、為什麼，要寫在版本說明裡；不然讀到不同版本的人，會以為數字不一致。
問：試產報告要寫哪些內容？
答：照製程順序逐站寫：每站的控制項目與設定值、量測數字、發現的問題、還沒驗證的事項。最後附問題清單，寫清楚負責人與期限。改版時寫明增刪了什麼。
二、寫清楚良率數字的範圍
另一個例子：試產結果寫「重工率 0%、良率 100%」，但備註寫這個數字不含屏蔽罩。屏蔽罩是在所有零件貼完、過回焊之後才裝，裝上後就無法做 AOI。換句話說，100% 只代表屏蔽罩以外的部分。
良率數字要寫清楚三件事：
算了哪些站、不含哪些站（像這個例子不含屏蔽罩）。
分母是什麼：片數、零件數，還是焊點數。
樣本多大：小量樣品的 100%，不代表量產也是 100%。
可以用統計上的「三法則」估：n 個樣本零不良時，真實不良率有 95% 把握低於 3／n[1]。試產 30 片全過，只能說不良率大概低於 10%；要說低於 1%，至少要 300 片零不良。
問：試產良率 100% 可以直接量產嗎？
答：先看數字的範圍：算了哪些站、分母是什麼、樣本多少。小量樣品或不含某些站的 100%，不能直接當成量產良率；沒有涵蓋的站要另外驗證。
三、分清楚結論與推測
一個新機種試跑幾十片，不良集中在立碑與不沾錫。報告把全部不良都歸給基板焊墊大小不一致（兩側差約兩成），並用「小焊墊一側表面張力較高，會把零件拉起來」來解釋立碑。另外建議換小一級的錫膏粉徑，並把鋼板開口由小圓點改成大方形。錫膏廠 Indium 的整理是：立碑幾乎都來自元件兩端潤濕力不平衡，來源除了焊墊面積（特別是超出端電極太多的焊墊），還包括兩端錫膏量不同、一側有大銅面造成受熱不均、貼裝偏移，甚至氮氣回焊都會加劇[4][5]。原因不只一個，這也是「全部歸給焊墊」需要對照驗證的理由。
這份報告的建議方向合理，但有一個缺口：「全部歸給焊墊」沒有用換基板的對照驗證，是推論，不是結論。試產報告寫原因時，要分開標示：
已驗證：有對照組或重現實驗。
推論：依原理或經驗判斷，還沒有驗證。
建議：下一階段要做的改變，以及怎麼確認有效。
問：試產發現的設計問題怎麼回饋？
答：寫清楚現象、數據、原因屬於已驗證還是推論，以及建議改什麼。像焊墊大小不一致，附量測數字與照片，請設計端或基板廠確認；建議的改法要附驗證計畫。
四、問題清單要寫成可追的待辦
前面提到的那份「良率 100%」報告，最後整理了三個問題：
錫膏類型的選擇：依以往經驗建議用水溶性錫膏，理由是主晶片下沒有助焊劑殘留，避免第二次回焊時殘留讓錫球再度活化；但這次沒有數據，建議客戶端裝上主板後確認。
基板沒有導引孔，影響生產時間與交期。
定位標記是孔，辨識不好，建議改成平的圓形。
這三項都寫了建議，但沒有寫誰負責、什麼時候確認、確認標準是什麼。問題清單少了這三欄，到下一階段就容易沒人追。
試用新材料也一樣。 有一次在量產線試用新錫膏，第一個班只寫「無異常」，沒有缺陷計數；後兩個班才逐批記錄生產數、缺陷種類與重工比例。記錄做完了，卻沒有寫允收標準與判定，新錫膏能不能用，結論不明。試用之前就要先寫好：比什麼、跑多少、什麼結果算過。
問：試用新錫膏要記錄什麼？
答：同產品、同鋼板厚度連跑多批，每批記錄生產數、缺陷種類與數量、重工比例，以及黏度、滾錫、刷錫等觀察；非錫膏造成的缺陷另外註記。試用前先訂好允收標準。
問：試產問題清單怎麼寫？
答：每一項寫現象、建議、負責人、期限與確認標準，並標明是已驗證還是推論。下一階段開始前逐項確認關閉，沒關的要寫明怎麼帶進量產。
試產報告檢查表
| 項目 | 要寫的 | 常見漏洞 |
|---|---|---|
| 逐站記錄 | 每站控制項目、設定值、量測、發現 | 只寫「OK」沒有數字 |
| 工具設定 | 檢查設備有沒有開對應程式 | 有工具沒開 |
| 良率範圍 | 含哪些站、分母、樣本數 | 不含某站卻寫 100% |
| 原因 | 已驗證、推論、建議分開 | 推論寫成結論 |
| 問題清單 | 負責人、期限、確認標準 | 只有建議沒有後續 |
| 新材料試用 | 允收標準、判定 | 記錄完沒有結論 |
| 版本 | 每版增刪與原因 | 不同版本數字對不上 |
參考資料
- Statology〈A Concise Guide to the Statistical Rule of Three〉。
- ASTM D7334-08(2022)《Standard Practice for Surface Wettability of Coatings, Substrates and Pigments by Advancing Contact Angle Measurement》第 5.4 條：ASTM 標準頁。
- I-Connect007〈2015: Changes in Assembly and Acceptance Criteria Specs and Training Programs〉（IPC-A-610F BGA 空洞 25%→30%）。
- Indium Corporation〈Minimizing Tombstoning〉。
- Indium Corporation〈Tombstoning: The Death of a PCBA〉。
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